In den letzten Monaten konnte die Reproduzierbarkeit der Pilotanlage am Standort in Wien weiter verbessert werden. Maßgeblich verantwortlich dafür ist der erfolgreiche Abschluss eines Forschungsprojektes zur Entwicklung eines Qualitätssicherungs-/Messsystems, welches inline und vor allem zerstörungsfrei diverse Prozessparameter misst und evaluiert. Durch das neu entwickelte Kamerasystem und die daraus resultierende Erhöhung der aktiven Fläche, konnte die Effizienz der produzierten Module gesteigert werden. Zusätzlich konnte ein neues System zur Messung des Schichtwiederstandes entwickelt werden. Dies ermöglicht eine kontaktlose Ermittlung der Parameter bei laufender Produktion.
In einem weiteren Forschungsprojekt, konnte eine Leistungssteigerung der Module um 7% durch eine neu entwickelte Lightguidingfolie (Optimierung des Lichteinfalls) erreicht werden.
Aktuell wird an der weiteren Verbesserung des Schleifprozesses für die Kontaktierung der Halbleiterkörner gearbeitet. Parallel dazu wird das Upscaling des neu entwickelten, vakuumfreien Solution-Based-Frontkontakt Prozesses vorangetrieben.
